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行業(yè)資訊

環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2022/2/23     瀏覽次數(shù):    

環(huán)氧樹脂電子電器封裝及絕緣材料的發(fā)展方向主要是:提高材料的耐熱性、介電性和阻燃性,降低吸水率、收縮率和內(nèi)應(yīng)力。改進的主要途徑是:合成新型環(huán)氧樹脂和固化劑;原材料的高純度化;環(huán)氧樹脂的改性,比如增韌、增柔、填充、增強、共混等;開發(fā)無溴阻燃體系;改進成型工藝方法、設(shè)備和技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,對封裝材料的要求也越來越高,普通環(huán)氧樹脂已不能完全滿足技術(shù)要求。


目前國外對環(huán)氧樹脂技術(shù)改進主要集中在:

開發(fā)低粘度或熔融粘度低的二官能團型的環(huán)氧樹脂,通過填充高含量無機填充劑,大幅度降低封裝器件的內(nèi)應(yīng)力,減少鈍化開裂、配線松動和導(dǎo)線斷裂等不良缺陷。


開發(fā)多官能團型的環(huán)氧樹脂,同時在環(huán)氧樹脂中導(dǎo)入耐熱和耐濕結(jié)構(gòu)的化合物,使封裝器件既具有高耐熱性,又具有低吸水率和低的內(nèi)應(yīng)力。

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